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在全球半导体产业高速发展的今天，碳化硅材料以其在高温、高压、高频等极端环境下的优异表现，成为了半导体材料中的重要材料。广州南砂晶圆半导体技术有限公司（以下简称“南砂晶圆”）作为国内领先的碳化硅单晶材料研发和生产企业，凭借其在碳化硅衬底领域的深厚积累和技术创新，通过各大半导体行业盛会，向业界展示我们在碳化硅衬底领域的最新技术和产品。
在刚刚结束的ICSCRM 2024展会上，南砂晶圆重点展示了最新的8英寸导电型碳化硅衬底。这一产品的推出，标志着南砂晶圆在碳化硅衬底位错缺陷控制方面取得了重大突破。南砂晶圆实现了近“零螺位错”密度和低基平面位错密度的8英寸导电型4H-SiC单晶衬底制备这一技术突破，不仅提升了产品的可靠性和性能，也为国产8英寸导电型衬底的产业化进程迈出了坚实的一步。
在ICSCRM 2024展会期间，南砂晶圆团队与来自全球的行业专家、潜在客户和合作伙伴进行了深入的交流和讨论。众多参会人士对南砂晶圆展示的新产品和技术表示出了浓厚的兴趣，并对公司的未来发展给予了高度的期待。
南砂晶圆自成立以来，一直致力于碳化硅单晶材料的研发和生产，拥有广州、中山、济南三大生产基地，形成了完整的碳化硅单晶生长和衬底制备生产线。我们的产品包括6英寸和8英寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底，广泛应用于新能源汽车、5G通信、轨道交通、电力系统、光伏储能等领域。
通过参加ICSCRM 2024展会，南砂晶圆不仅成功展示了其在碳化硅衬底领域的最新技术和产品，也进一步提升了公司的国际知名度和影响力。展会期间，南砂晶圆与多家国内外企业达成了初步的合作意向，为未来的业务拓展奠定了良好的基础。
南砂晶圆将继续加大在碳化硅衬底领域的研发投入，不断提升产品竞争力，满足市场对高性能碳化硅衬底的迫切需求。同时，公司也将继续积极参与各类半导体展会，与全球半导体产业链上下游的企业进行更深入的交流和合作，共同推动半导体产业的发展。
在即将到来的展会上，我们诚挚邀请您莅临南砂晶圆的展位，近距离了解我们的技术和产品，南砂晶圆期待与来自各地的专业人士共同探讨碳化硅技术的发展和应用，携手推动半导体产业的进步，共创碳化硅产业的美好未来！
