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日前，广州南砂晶圆半导体技术有限公司（以下简称“南砂晶圆”）在第十届国际第三代半导体论坛（IFWS2024）&第二十一届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA2024）上荣获衬底及外延材料年度推荐品牌大奖，彰显了其在碳化硅衬底领域的卓越成就和行业领先地位。这一荣誉不仅是对南砂晶圆技术实力和市场影响力的认可，也是对其在推动第三代半导体产业发展中所做贡献的肯定。
董事长王垚浩博士应邀参加开幕大会高峰对话
南砂晶圆董事长王垚浩博士应邀参加了开幕大会高峰对话环节。在北京大学理学部副主任、特聘教授沈波的主持下，王垚浩博士与其他头部企业带头人、实力派专家围绕“碳化硅从6英寸逐渐向8英寸转化的产业发展趋势”、“功率器件应用市场需求释放”、“产业生态优化”等热点话题进行了深入探讨，为现场观众带来了一场思想的盛宴。
主旨报告：碳化硅单晶缺陷研究及产业化进展
在论坛的“碳化硅衬底、外延生长及其相关设备技术分会”上，南砂晶圆带来了“碳化硅单晶缺陷研究及产业化进展”的主题报告，分享了最新技术研究成果及进展，为业界同仁提供了宝贵的交流与合作机会。
持续的研发投入与市场认可
南砂晶圆作为国内碳化硅单晶材料的代表性企业，不仅在技术上取得了突破，更在市场应用上取得了显著成效，其产品已经广泛应用于新能源汽车、5G通信、轨道交通、电力系统、光伏储能等领域，为推动相关行业的技术进步和产业升级做出了重要贡献。公司将继续加大在碳化硅衬底领域的研发投入，不断提升产品竞争力，满足市场对高性能碳化硅衬底的迫切需求。南砂晶圆将继续以其卓越的技术和产品，为全球半导体产业的发展贡献力量。
